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          小間距拼接屏COB封裝技術
          添加時間:2020-12-15 瀏覽次數:588

          COB概述

                 其全稱是chiponboard,即板上芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。

           


          COB封裝工藝

                 COB封裝有兩種模式,分別是正裝和倒裝。

           

          COB正裝    

                 正裝結構,上面通常涂敷一層環氧樹脂,下面采用藍寶石為襯底,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。

           

                 正裝結構有源區發出的光經由PGaN區和透明電極出射,采用的方法是在PGaN上制備金屬透明電極,使電流穩定擴散,達到均勻發光的目的。

          COB倒裝

                 倒裝芯片(filp chip)技術,是在芯片的P極和N極下方用金線焊線機制作兩個金絲球焊點,作為電極的引出機構,用金線來連接芯片外側和底板。LED芯片通過凸點倒裝連接到硅基上。這樣大功率LED產生的熱量不必經由芯片的藍寶石襯底,而是直接傳到熱導率更高的硅或陶瓷襯底,再傳到金屬底座。

           

          結構圖

          倒裝COB顯示的優勢

          更亮更黑:電極下沉有效增大了發光面積,芯片面積在PCB板上占比更小,黑屏時更黑,可提高顯示屏的對比度,對比度可達到20000:1。

          更可靠:倒裝COB采用無線封裝,無需焊線、回流焊,進一步簡化工藝流程,產品可靠性大幅提高。

          更大尺寸:2K/4k/8K分辨率,尺寸可自由拼接,適用大場景顯示。

          更加舒適:面光源顯示,有效減少摩爾紋,在同等亮度穩態條件下,屏體表面溫度比傳統顯示屏降低15℃,近屏體驗更佳。

          更加節能:采用全倒裝發光芯片,發光效率更高,功耗更低,節能優勢明顯。

          更高像素密度:可實現更小的像素間距,實現每0.1mm即有一款產品,滿足不同應用需求。

          市場上各種COB技術

          TOP COB

                 其實跟我們通常所說的COB沒有任何關系。它依然采用的是現有SMD表貼封裝,然后進行模組表面覆膠,是對表貼技術缺點打的補丁。

          GOB

                 GOBGLUE ON BOARD 的縮寫,是在表貼顯示屏模組的表面,再進行一層整體的覆膠,以提高SMD表貼的密封性。是對現有SMD表貼的一種改良。它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能,在一定程度上,彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩定性不足的缺點。

           

          MTM-FCOB

                  MTMass Transfer(巨量轉移),M MiniLED,F指的是Full flip chip(全倒裝)。所以MTM-FCOB就是巨量轉移全倒裝COB。

          D-COB

                 基于二次封裝D-COBMicro LED技術,既第一次進行光學設計封裝,第二次進行整體封膠,這樣讓產品具有更高的防護性。

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